Research on the Failure Characteristics of a Spherical Bearing

Strength of Materials - In order to study the failure process of a large-scale spherical bearing, the finite element simulation method was used to establish the full-scale finite element model of...     

高光谱成像用高帧频CMOS图像传感器北大核心

针对高帧频、全局曝光和光谱平坦等成像应用需求,设计了一款高光谱成像用CMOS图像传感器。其光敏元采用PN型光电二极管,读出电路采用5T像素结构。采用列读出电路以及高速多通道模拟信号并行读出的设计方案来获得低像素固定图像噪声(FPN)和非均匀性抑制。芯片采用ASMC 0.35μm三层金属两层多晶硅标准CMOS工艺流片,为了抑制光电二极管的光谱干涉效应,后续进行了光谱平坦化VAE特殊工艺,并对器件的光电性能进行了测试评估。电路测试结果符合理论设计预期,成像效果良好,像素具备积分可调和全局快门功能,最终实现的像素规模为512×256,像元尺寸为30μm×30μm,最大满阱电子为400 ke^(-),FPN小于0.2%,动态范围为72 dB,帧频为450 f/s,相邻10 nm波段范围内量子效率相差小于10%,可满足高光谱成像系统对CMOS成像器件的要求。     

智能建造技术协同创新主体互动关系研究

文章分析智能建造技术创新主体的特点，界定并划分智能建造技术协同创新主体互动关系的范畴和类别，建立智能建造协同创新的多方演化博弈模型，揭示智能建造技术协同创新主体互动关系。主要结论为：①智能建造技术协同创新呈现级联性、函数性、动态平衡性、不确定性和指数性特征；②智能建造技术协同创新主体互动关系分为同质性的内部主体互动和异质性的内部主体与外部主体互动，表现出利益共生、成长进化和共享协同的特征；③创新主体之间的互动行为有利于对创新资源进行有效配置，推动智能建造技术的应用。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。